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  • microVEGA® FC用于半導(dǎo)體芯片鏈路切割的激光修調(diào)技術(shù)

    microVEGA FC 系統(tǒng)可針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)中的多種應(yīng)用執(zhí)行高通量激光微加工。該系統(tǒng)可用于編程數(shù)字邏輯電路、修調(diào)數(shù)字電位器,或修復(fù)芯片上的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器。此外,它還能用于剔除失效的 MicroLED 像素。得益于其高度靈活的工具配置,microVEGA FC 可兼容 200 毫米和 300 毫米晶圓,從而在成本、產(chǎn)能、良率和工藝敏感性方面成為理想的量產(chǎn)解決方案。

    更新時(shí)間:2025-12-29
    型號(hào):microVEGA® FC
    廠(chǎng)商性質(zhì):代理商
    瀏覽量:355
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