納米壓印光刻系統(tǒng)

簡(jiǎn)要描述：納米壓印支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝，例如真空，軟，硬和接近曝光模式，并可選擇背面對(duì)準(zhǔn)。此外，該系統(tǒng)還為多功能配置提供了附加功能，包括鍵對(duì)準(zhǔn)和納米壓印光刻（NIL）。

產(chǎn)品型號(hào)：EVG610
廠(chǎng)商性質(zhì)：代理商
產(chǎn)品資料：
更新時(shí)間：2026-04-27
訪(fǎng) 問(wèn) 量： 22308

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詳細(xì)介紹

該設(shè)備支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝，例如真空，軟，硬和接近曝光模式，并可選擇背面對(duì)準(zhǔn)。此外，該系統(tǒng)還為多功能配置提供了附加功能，包括鍵對(duì)準(zhǔn)和納米壓印光刻（NIL）。

EVG610提供快速的處理和重新安裝工具，以改變用戶(hù)需求，光刻和NIL之間的轉(zhuǎn)換時(shí)間僅為幾分鐘。其先進(jìn)的多用戶(hù)概念可以適應(yīng)從初學(xué)者到專(zhuān)家級(jí)別的所有需求，因此使其成為大學(xué)和研發(fā)應(yīng)用程序的理想選擇。

對(duì)于壓印工藝，EVG610允許基板的尺寸從小芯片尺寸到直徑150毫米不等。納米技術(shù)應(yīng)用的配置除了可編程的高和低接觸力外，還可以包括印章的釋放機(jī)制。EV Group專(zhuān)有的卡盤(pán)設(shè)計(jì)可提供均勻的接觸力，以實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量的壓印，該卡盤(pán)設(shè)計(jì)既支持軟印章也支持硬印章。

納米壓印機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù)：

晶圓直徑	（基板尺寸）
標(biāo)準(zhǔn)光刻	碎片蕞大150毫米
柔軟的UV-NIL	蕞大150毫米的碎片
解析度	≤40 nm（分辨率取決于模板和工藝）
支持流程	柔軟的UV-NIL
曝光源	汞光源或紫外線(xiàn)LED光源
自動(dòng)分離功能	不支持
工作印章制作	外部

納米壓印機(jī)特征：

1) 頂部和底部對(duì)準(zhǔn)能力

2) 高精度對(duì)準(zhǔn)臺(tái)

3) 自動(dòng)楔形誤差補(bǔ)償機(jī)制

4) 電動(dòng)和配方控制的曝光間隙

5) 支持新的UV-LED技術(shù)

6) 蕞小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

7) 分步流程指導(dǎo)

8) 遠(yuǎn)程技術(shù)支持

9) 多用戶(hù)概念（無(wú)限數(shù)量的用戶(hù)帳戶(hù)和配方，可分配的訪(fǎng)問(wèn)權(quán)限，不同的用戶(hù)界面語(yǔ)言）

10) 敏捷處理和光刻工藝之間的轉(zhuǎn)換

11) 臺(tái)式或帶防震花崗巖臺(tái)的單機(jī)版

納米壓印機(jī)主要應(yīng)用：

具有紫外線(xiàn)納米壓印功能的通用研發(fā)掩膜對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，支持尺寸從碎片到蕞大150毫米。

附加功能：

1) 鍵對(duì)準(zhǔn)

2) 紅外對(duì)中

3) 納米壓印光刻

4) 微接觸印刷

納米壓印工藝結(jié)果：

圖1 微鏡頭

圖2 納米壓印結(jié)果（100納米分辨率）

EVG610 納米壓印光刻系統(tǒng)作為緊湊型多功能研發(fā)級(jí)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，正面對(duì)準(zhǔn)精度可達(dá) **≤±0.5μm**，背面對(duì)準(zhǔn)與紅外對(duì)準(zhǔn)精度≤±1μm，配合自動(dòng)楔形誤差補(bǔ)償、電動(dòng)配方控制曝光間隙，可有效保障多層圖形套刻精度，大幅提升微納結(jié)構(gòu)制備良率與工藝穩(wěn)定性。設(shè)備支持汞燈與新一代 UV-LED 雙曝光光源，UV-LED 方案能耗更低、波長(zhǎng)更穩(wěn)定、壽命更長(zhǎng)，可適配更多光敏壓印材料，進(jìn)一步拓寬工藝適用范圍。

其專(zhuān)有的均勻接觸力卡盤(pán)設(shè)計(jì)，兼容軟質(zhì)與硬質(zhì)印章，配合可編程高低壓接觸力與印章釋放機(jī)構(gòu)，在小芯片至 150mm 基板的壓印工藝中，實(shí)現(xiàn)全域均勻壓印，有效避免圖案缺陷。設(shè)備光刻與 NIL 工藝切換僅需數(shù)分鐘，搭配分步式流程引導(dǎo)、多用戶(hù)權(quán)限管理與多語(yǔ)言界面，兼顧新手易用性與專(zhuān)家級(jí)工藝調(diào)控需求，適配高校教學(xué)、科研院所研發(fā)及企業(yè)小批量試制場(chǎng)景EV Group。

該系統(tǒng)可廣泛應(yīng)用于MEMS、半導(dǎo)體器件、微流控芯片、微納光學(xué)、生物芯片、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域，支持紫外光刻、鍵對(duì)準(zhǔn)、紅外對(duì)中、微接觸印刷等多種工藝，提供臺(tái)式與防震花崗巖臺(tái)單機(jī)版兩種安裝形式，以極小占地面積滿(mǎn)足嚴(yán)苛實(shí)驗(yàn)室空間與環(huán)境要求，遠(yuǎn)程技術(shù)支持功能可快速響應(yīng)售后需求，是微納加工研發(fā)領(lǐng)域的通用型核心裝備。

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